美國《華爾街日報》報導稱，中國電信設備製造商華為正準備為人工智能晶片「昇騰910D」作最後測試，希望能取代美國晶片巨頭輝達的高端產品。報道引述消息人士指，華為已經與部份國內科技企業接觸，測試新晶片的技術可行性，預料最快下月底收到首批樣本，希望可以比輝達的H100芯片更強大。
《路透社》早前報道，華為計劃最快下月開始，向中國客戶大量付運自行研發的「昇騰910C」人工智能晶片，部分更已經發貨。報道指，作為圖像處理單元的910C晶片，性能相當於輝達的H100晶片，運算能力及記憶體容量是「昇騰910B」的兩倍，在支援多樣化人工智能工作負載數據方面亦有所提升。消息人士指，華為今年預計付超過80萬枚昇騰910B和910C芯片，客戶包括國有電信運營商和民營人工智能開發商。