華虹半導體(01347.HK)總裁王煜指，希望今年透過擴充廠房提升產能，料今年可額外增加每月一萬塊晶圓片，令產能提升至每月十三萬九千塊晶圓片。
去年第四季晶圓片付運量按季下跌約百分之八，至三十四萬三千塊晶圓片，主要受季節因素及部份廠房正進行日常維護工程，預期今年可以回復增長。而人工成本增加，令上季經營開支增加一成一，增至二千六百幾萬美元，料未來會持平。