華虹半導體 (01347.HK)總裁兼執行董事唐均君表示，對半導體行業仍然保持樂觀。他說整體產能利用率已經回升到90%以上，對下半年的表現非常有信心，預料將比上半年更強勁，預計第三季銷售收入約2.38億美元左右，毛利率約31%。
他指，目前300mm晶圓項目正按計劃平穩推進，同時，第一批1萬片產能所需的大部分機器設備正處於安裝和測試階段，而無錫工廠將於第四季度開始試生產300mm晶圓。他指工程師團隊和客戶正密切合作開發新產品，為初期爬坡試生產作準備。