華為輪值董事長胡厚崑說，公司過去兩年高度依賴的全球供應鏈，受到地緣政治事件破壞，不論上游供應商或消費者都是受害者，公司之前平均每年從美國供應商，購買100至200億美元的製造設備，反問不知有誰在得益。他說，公司過去兩年投入很多現金囤積儲備，設備短缺的問題最終改善，十分需要全球化的半導體供應鏈。

胡厚崑說，今年原材料和芯片的供應並不明朗，難以預測今年手機出貨量變化，但仍會按照原來計劃，推出每年都會發布的新機款，又指對今年中國市場樂觀。他說，過去兩年，公司幫助很多中東客戶建設5G網絡，目前中東內5G使用者已經有260萬。

胡厚崑說，汽車電動化和自動化是未來方向，公司有深厚資訊科技技術可以在這方面發展，公司定位為智能汽車部件供應商，定位至今無改變。他說，華為的定位還是ICT系統設備供應商，對全球芯片產業鏈的依賴依然很強，預料基於全球合作模式的半導體產業模式，依然是未來主流，希望各國政府幫助產業鏈恢復，強化全球化合作。

胡厚崑說，集團去年的研發開支比例在15%以上，另外公司確保產品供應，令去年業績錄得增長，由於疫情，網絡使用量增加，令運營商業務保持穩定。