比亞迪(01211.HK)公布分拆比亞迪半導體於深交所創業板上市的最新進展，指近日比亞迪半導體向深圳證券交易日提交首次公開發售及上市的申請材料，獲深交所受理。至於香港聯交所正審閱有關申請，有關分拆的批准尚未授出。
比亞迪指，由於公司於比亞迪半導體的股權，預期在分拆完成後將會減少，將構成出售事項，目前預期分拆的最高適用百分比率將低於5%。