華虹半導體(01347.HK)第二季純利按年升1.47倍，賺4408萬美元，按季升33%；總計上半年純利升1.02倍，有7710萬美元，不派中期息。

上半年銷售收入按年升52%，達6.5億美元，主要由於付運晶圓增加及平均銷售價格上漲。集團預計，第三季銷售收入約 4.1億美元，毛利率約在 25%至 27%之間。

8英寸等值晶圓每月產能由20.1萬片增至26.8萬片。公司指，受益於半導體需求長期增長，特別是中國市場需求高速增長，公司新增產能有助緩解全球半導體供應短缺，同時令銷售收入創新高。

公司指，上半年12英寸90nm eFlash MCU進入量產；55nm eFlash MCU開發順利，預計下半年進入量產；智能卡芯片逐步從8英寸升級至12英寸工藝平台，亦順利進入量產，展望未來8英寸與12英寸生產線會齊頭並進。