《路透社》報道，華府正研究堵塞晶片禁令的漏洞，禁止中國企業透過海外獲取先進晶片。拜登政府去年推出的晶片法案中，未有涵蓋中國企業位於海外的子公司，意味它們仍能獲取美國的人工智能晶片，並轉移給受限制的中國企業。消息人士指，華府正研究如何堵塞漏洞，最快本月會宣布收緊規定，令禁令適用於更多企業。報道又指，華府早前已經要求美國的晶片企業輝達和超微半導體(AMD)，限制運送晶片到中國以外的其他地區，包括中東部份國家。
美國商務部拒絕置評。中國商務部早前批評美國，對中美半導體產業經貿往來人為設限，違背市場規律，不僅損害中國企業正當權益，也嚴重影響了包括美國企業在內的全球半導體企業利益，損人不利己。