《北京日報》旗下客戶端「玉淵譚天」發表文章，指美國拜登政府進一步限制對中國芯片和製造設備供應的同時，中國今年的芯片突破1萬億元，意味過去5年美國的制裁，未有阻止中國芯片產業持續發展壯大。

文章指，今年1至10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%，平均每個月的出口是930億元左右。而每年第4季度是中國半導體出口的旺季，按趨勢測算，11月中國芯片出口額會突破1萬億元。

文章指，過去10年間，推動全球半導體行業增長的最大動力，來自手機和個人電腦市場。由於這些終端有便攜要求，客觀上推動全球半導體行業，偏重"製程為王"的發展邏輯。但現時，半導體市場增長動力越來越多向汽車和工業領域傾斜。去年汽車市場對半導體的需求增長15%，相比之下，手機等通訊設備市場降低了1.8%，個人電腦降低了7.1%。

文章指，汽車芯片與工業級芯片最為看重的是穩定性，因此當前80%的汽車芯片需求是成熟製程，而成熟製程正是中國所長，而美國制裁，反而令中國在成熟製程的能力提升，搭建起全產業鏈，雖然同最先進企業仍有差距，但已有一定水平；而有成熟制程支撐，中國亦可以朝芯片的"最後一公里"不斷努力。

至於人工智能芯片，文章引述業界人士指，中國逐漸完善芯片全產業鏈建設，再自己獨立發展人工智能芯片，亦擁有更好的產業鏈基礎。目前主要困難在先進封裝方面，從技術層面來說，難度不如光刻機。

事實上，中國在芯片製造方面不斷取得突破，華為最新推出的手機Mate 70系列，使用的 Kirin 9020 晶片，效能表現已達到先進的4nm(納米)製程水平，亦是業界首款對應 5.5G的晶片。華為終端BG首席執行官何剛表示，Mate70系列所有芯片，都有國產的能力。

與此同時，文章指，美國的芯片企業在政府大幅補貼下，反而失去競爭力。三家美國芯片制造設備企業：泛林集團（Lam Research Corp）、科磊公司（KLA Corp）和應用材料公司（Applied Materials），下半年股價都暴跌，跌幅介乎25%到35%。而中國是這3家企業的最大市場，佔收入超過40%。他們過去幾個月多次嘗試阻止美國政府出台新的制裁。

另一家領取美國政府數以十億計補貼的芯片製造商英特爾，亦遭遇嚴重危機。第3季虧損166億美元，是56年來最大的季度虧損，行政總裁2日前宣布辭職。