彭博社報道，美國特朗普政府計劃收緊對中國的晶片管制，防止中國進一步發展國內的半導體產業，從而提升人工智能與軍事力量。報道引述消息指，華府官員近日與日本和荷蘭相關官員會面，討論限制日本半導體公司東京威力創科及荷蘭的ASML技術人員在中國維修半導體設備。

報道指，特朗普政府官員接受上屆拜登政府建議，將重點限制中國晶片製造商長鑫存儲採購美國技術。據報中芯國際亦是特朗普官員的限制目標。

報道又指，華府亦考慮進一步限制全球晶片龍頭輝達向中國出口晶片的種類和數量；白宮正考慮加強上屆拜登政府卸任前幾日推出的「人工智能擴散出口管制框架」。其中一個較受支持的方案，是減低未經許可的出口算力。根據目前的限制，晶片製造商若出口算力達1,700 GPU的產品，才需要預先通知華府。據報特朗普政府官員期望降低門檻，擴大受規管的範圍。
 

中方：美打壓中國半導體產業 終將反噬自身

中國外交部發言人林劍回應指， 美方將經貿科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華芯片的出口管制，美國打壓中國的半導體產業，這種行徑阻礙了全球半導體產業的發展，最終將反噬自身，損人害己。