內地中央媒體評論小米(1810.HK)公布成功自研手機SoC芯片玄戒O1，以及華為發布搭載自家運作系統鴻蒙的個人電腦。央視指，小米的SoC芯片，是內地首次成功實現3nm芯片設計的突破，緊追國際先進水平，填補在先進制程芯片研發設計領域的空白。

報道指，去年中國集成電路出口額首次突破萬億元大關，從設計、製造到封裝測試，中國半導體產業鏈各個環節都取得顯著進展，小米突破3nm先進制程設計，是中國半導體產業又一個令人振奮的好消息。令小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業。

有《新華社》背景的社交媒體公眾號「牛彈琴」帖文，表示中國半導體行業昨日迎來關鍵一天。華為發布搭載鴻蒙操作系統的自研"鴻蒙電腦"，配備的CPU或已實現自主可控。以及小米公布自研SoC芯片，採用第二代3nm工藝制程，填補中國先進芯片的設計空白。意味面對封鎖，中國科技公司在芯片多個重要領域，同時吹響破陣號角。

帖文指，芯片設計與製造同樣重要，一些國際頂級的芯片公司，如蘋果、高通、AMD，他們都並不製造芯片、只做設計，並以此掌控行業重要話語權。小米一舉追平世界最先進芯片設計水準，意義重大，中國芯片可以兩條腿走路，追趕世界先進水平，而芯片設計這條腿，已率先邁上台階。

帖文又指，造芯片不單是科學技術的理論頂峰，亦是高端製造皇冠上的明珠，西方世界有絕對的先發優勢，並且想獨食，對中國的全面圍堵，涉及整個半導體生態鏈。但目前，中國芯片製造行業已經有非常清晰的產業發展藍圖，突圍應該只是時間的問題。

帖文指，隨著鴻蒙電腦、玄戒芯片等產品的突破，封鎖網已經有了缺口，但世界留給中國半導體行業的時間不多，中美雙方在關稅戰看似握手言和，但美方沒有提芯片，而且很焦急怎樣買到中國稀土，說明眼下只能算是國家競爭「某個開始的結束」；未來中美競爭將聚焦在最關鍵、最硬核的領域；以及中美企業都會想盡辦法在對方卡脖子領域實現突破。

帖文強調，中國在封鎖中，建立世界唯一的全工業體系，亦是在封鎖中，中國國產兵器工業快速發展，現時逐漸大放異彩，相信半導體產業亦是一樣。