路透社引述知情人士報道，內地人工智能(AI)芯片制造商壁仞科技完成最新一輪融資，並計劃在香港上市。

報道引述兩名知情人士表示，壁仞科技今輪15億元人民幣的融資，主要由與政府有關的投資者領投。當中包括廣東省的一個國有背景基金、另一個來自上海市政府的基金。

報道指，壁仞科技準備於第3季來港IPO，預計最早會在8月遞交申請。知情人士指，最新一輪融資前，壁仞科技的估值約為140億元人民幣。

早在今年2月就有消息指，壁仞科技考慮來港上市，與中金公司、中銀國際、平安證券就潛在IPO交易合作，計劃集資3億美元。

壁仞科技2019年成立，致力研發高性能通用GPU、專用加速器(DSA)，旗下產品部署於大型數據中心。2022年8月，壁仞科技發布首款通用GPU芯片BR100系列，已在多地智算中心落地應用，合作夥伴包括中興通訊(00763.HK)、中國移動(00941.HK)、中國電信(00728.HK)及上海人工智能實驗室等。