半導體公司ASMPT(00522.HK)上半年純利2.15億元，按年跌31.8%；銷售收入65.26億元，按年升0.7%。 派中期息每股0.26元，按年派少0.09元。

集團表示，純利下降主要由於外幣匯兌不利影響所致，部份則被來自位於歐洲和亞洲研發中心的稅項抵免優惠所抵銷。毛利率40.3%，按年下降65點子，主要由於表面貼裝技術解決方案分部的銷量減少及不利產品組合所致。

集團預計，第三季銷售收入將介乎於4.45億美元至5.05億美元之間，以中位數計按年增長10.8%，按季亦增長8.9%，高於市場預期。

展望未來，受惠人工智能浪潮及集團在市場的技術領先地位，有信心先進封裝將持續增長，並重申熱壓焊接(TCB)總潛在市場2027年達10億美元的預測。 

集團表示，主流業務將受惠於中國市場勢頭，以及由人工智能數據中心新興需求帶來的機遇。不過，整體汽車及工業終端市場短期內仍將疲弱。集團亦指，尚未受到關稅政策的負面影響，但認同存在不確定性，將繼續密切關注局勢並根據需要調整。