華虹半導體(01347.HK)截至6月底止中期純利1170萬美元，按年跌69.6%。股價今早跌6%，報53.9元。
收入11億美元，按年升18%，毛利1.1億元，升40%；毛利率10.1%，增加1.6個百分點。
管理層表示，公司上半年8英寸產線以及12英寸產線均處於滿載狀態，特別是華虹製造項目(Fab 9)自去年底開始風險量產，今年上半年產能快速爬坡，已實現規模量產，為公司銷售額做出一定程度貢獻。
步入下半年，預計全球半導體市場仍將面臨終端市場復甦不確定和需求波動。面對行業競爭加劇，公司將努力持續發揮「8英寸+12英寸」特色工藝優勢，加快產能建設，加強供應鏈管理並着力提升營運效率。繼續服務好國內客戶，並持續推進海外客戶「China for China」策略。