華為輪值董事長徐直軍在日前舉行的「華為全聯接大會」，公布未來數年完整的AI芯片路線圖，發布最新超節點產品，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡的規模、總算力、內存容量、互聯帶寬等關鍵指標上全面領先，未來多年都將是全球最強算力的超節點。

徐直軍在大會後的訪談進一步解釋，指華為除了單顆芯片比輝達的算力小一點，功耗大一點，其他都是優勢。他指出，AI是並行計算，華為的解決方案就是超節點，對方用5顆芯片，他們可以用10顆，目前部署的384，和未來的8192和15488顆芯片，都是最大。華為同時發布的超節點集群，算力規模分別超過50萬卡和達到百萬卡，將是全世界最強算力集群。

輝達2022年曾發布「Ranger」平台，運用256顆輝達H100的GPU，但最終未投入量產，原因是方案成本過高、功耗巨大且可靠性有問題而放棄。2024年3月，輝達轉而推出基於Blackwell GPU打造的超節點產品，但只是容納72顆GPU，規模大幅縮小。

輝達的超節點是採用全銅纜接駁的通信，優點是技術成熟，成本較低，缺點是只能部署2米以內，否則速度會大幅衰減。華為採用更激進的光通信策略，光模塊帶來高帶寬和高速率的優勢，損耗低，適合長距離傳輸，因而可聯接更多芯片，部署靈活。但光模塊故障率高且成本高，華為憑借多年積累的通信能力，在光芯片和連接技術、故障恢復等方面，形成獨一無二的方案，令超節點成為可能。

徐直軍表示，用超節點架構以及支持超節點的「靈衢互聯協議」，打造超節點和集群，來滿足中國無窮無盡的算力需求，是他們對自己的目標，對產業界的承諾，更是對國家的承諾。將這條路闖出來，將中國產業鏈拉動起來，這條路就成為路。他承認超節點不算新範式，只是被迫出來的範式，是被逼出來的偉大。

徐直軍又表示，算力的基礎是芯片，昇騰芯片是華為AI算力戰略的基礎。至2028年，華為開發和規劃了3個系列，分別是昇騰950系列，950PR和950DT，以及960、970系列，更多具體芯片仍在規劃中。華為將以幾乎一年一代算力翻倍的速度，同時圍繞更易用，更多數據格式、更高帶寬等方向持續演進，持續滿足AI算力不斷增長的需求。