內地半導體板塊持續強勢，中信證券指出，半導體設備國產化長期趨勢明確。從產能角度看，國內晶圓廠全球市佔率有望從當前的10％提升至30％，存在約3倍擴產空間；設備國產化率若從目前的20％提升至60％至100％，則有3至5倍的增長空間。
東吳證券則建議關注AI芯片帶動的封測設備機會，包括測試設備因引腳與電流增大帶來的技術突破，以及先進封裝推動的國產封裝設備發展。建議投資者採取定投或分批方式參與，以平抑波動風險，並密切關注成分股基本面變化及半導體、新能源等核心賽道的政策動態。