內地傳媒報道，AI驅動高端印刷電路板(PCB)需求激增，作為PCB關鍵基礎材料的覆銅板，迎來結構性機遇，部分高階品類成為緊俏貨，價格同步上漲。建滔積層板(01888.HK)等廠商，年內已多次提升產品價格，成本壓力、需求紅利成為加價的重要推手。報道又引述南亞新材和華正新材人員表示，目前產能利用率處於高位，10月份有過調價動作。

建滔積層板股價造好，最高見12.1元，最新報11.99元，升0.67元，升幅近6%。

興業研究認為，AI覆銅板成為推動行業新一輪增長的引擎，據測算，今年AI覆銅板市場規模為22億美元，按年增長100%，預計2026年因專用集成電路(ASIC)需求顯著增加，和輝達新產品覆銅板升級，AI覆銅板市場將達到34億美元，按年增長60%，到2028年則有望達到58億美元，意味2024至2028年AI覆銅板複合增長率為52%。