人工智能投資熱潮，除了推高存儲晶片需求，亦都刺激印刷電路板(PCB)市場，高盛對台灣PCB市場的最新研報顯示，AI服務器使用的印刷電路板市場，正迎來量價齊升的結構性機遇，預計2027年的PCB的總體潛在市場(TAM)將達到266億美元，較原先升53%；CCL(覆銅板)達到183億美元，較原先升129%，主要由於輝達新一代架構用高價值PCB取代線纜所驅動。

報告指，傳統的線纜正在被淘汰，取而代之的是更複雜的PCB/CCL組件，直接改善算力擴展的成本結構，但大幅增加PCB的價值量。報告特別提到，新的中板和背板需求，將在2026年下半年和2027年下半年相繼爆發，單GPU對應的PCB/CCL價值量，將呈倍數級增長。

而隨著主流PCB規格，從2025年的24至28層，升級至2027年的40層以上，生產難度將大增。報告指，考慮到未來幾年PCB生產良率的損耗，預計從2025年的73%降至2026年的65%，及27年的62%，將迫使CCL的使用量長期增加，導致AI CCL市場的增速，甚至會超過AI PCB市場。”

報告指，相關改變意味行業正在經歷一次殘酷但有利的"清洗"：越複雜的板會越貴，能夠處理低良率挑戰的頭部廠商將通吃市場。高盛預測，GPU相關的PCB/CCL市場規模，將在2年內暴漲近10倍，而客製化晶片(ASIC)市場亦將翻倍。