ASMPT(00522.HK)截至12月底止全年純利9.02億元，按年升逾1.6倍，經調整純利5.01億元，按年升17.7%，派末期息0.34元，按年增逾3.8倍，派特別息0.79元，增逾2.1倍，共派1.13元。

收入有145.2億元，按年多9.8%，毛利率減198點子至38%。期內新增訂單總額149.8億元，按年多17.5%。

在人工智能(AI)的驅動下，集團先進封裝（AP）業務錄得銷售收入 5.32 億美元，按年增30.2%，其中熱壓焊接（TCB）解決方案的貢獻最顯著。 集團的主流業務銷售收入按年增長3.3%，主要受人工智能數據中心對數據傳輸及能源管理的需求，以及中國電動車行業和外判半導體裝嵌及測試（OSAT）企業的高產能利用率所驅動。不過中國以外的汽車及工業市場應用仍然疲軟。

受TCB驅動，先進封裝的銷售收入按年增長 30.2%，先進封裝佔集團總銷售收入由26%按年增長至去年的 30%。

集團今年首季收入預測，將介乎4.7億美元至5.3億美元之間，以中位數計，按季跌1.8%，按年則升29.5%。

黃梓达：適當時候考慮剝離部份業務 以集中資源

在業務策略方面，行政總裁黃梓达強調，將專注於後端封裝業務，認為是結構性增長所在。繼剝離半導體引線框架(Lead Frame)業務後，公司正評估出售主要從事下游業務的貼裝技術（SMT），並考慮出售NEXX業務，雖然NEXX也涉及先進封裝，但技術更側重於濕式工藝，屬於中段範疇，與公司專注於自動化、視覺系統的後端核心業務不同，認為現在是適當時候考慮剝離，以集中資源。
 
對於主流半導體解決方案業務，黃梓达認為，復甦亦受到AI投資的支撐。除了GPU，AI伺服器內部還有大量元件需要封裝，帶動了公司的半導體焊接及固晶工具，以及SMT貼片機的需求。他提到，今年上半年的訂單能見度較佳，預期需求將比去年上半年及下半年為佳。
 
集團高級副總裁兼首席財務官許一帆表示，公司有注意到高帶寬存儲器(HBM)的潛在機會，認為若產業朝此方向發展，熱壓焊接技術亦有可能應用於封裝高帶寬存儲器，公司未來可望受惠。黃梓达指，在高端智能手機相機模組的高端晶片黏接應用中取得突破，成功進入新市場。對於面板級扇出型封裝的趨勢，他認為，同樣受AI需求帶動，並表示公司已有相應的工具可提供解決方案。