全球高端玻璃纖維布供應危機持續惡化。日本日東紡織掌握約90%市場份額，在AI算力需求暴增下，玻璃纖維布陷入史上最嚴重短缺，直接推升覆銅板及印刷電路板價格飆升。業界預計供需失衡至少持續至2027年下半年，從AI芯片到消費電子整條產業鏈，面臨成本與交付雙重壓力。

A股印刷電路板概念股反覆上升，亨通股份觸及漲停，中英科技漲超10%，南亞新材、滬電股份、金安國紀升逾5%。

漲價潮已席捲全行業。需求主要來自AI服務器。輝達GB300服務器PCB層數增至16層以上，單台玻纖布用量達18至24米，較傳統服務器提升約5倍；Rubin架構所用PCB更達40至78層。高端低熱膨脹系數玻璃纖維布成為大尺寸芯片封裝不可或缺的「芯片護甲」，需求彈性極低且難以替代。

供應緊張已迫使產業鏈重構。輝達行政總裁黃仁勳親自到日本拜訪日東紡織，確保材料供應，在半導體業極為罕見。數據顯示，2026年全球高端玻璃纖維布需求預計達1850萬米，有效產能僅1000萬米，缺口巨大。

日東紡織已啟動800億日元擴產計劃，但新產能最快要到2027年中才能釋放。分析指出，在找到新的均衡態之前，這場由AI算力驅動的材料爭奪戰，將持續重塑半導體供應鏈格局，國產替代雖加速追趕，但短期內仍難填補高端產能缺口。

受惠於AI算力基建爆發，內地印刷電路板製造商勝宏科技發布歷來最好業績：營收193億元，按年增近8成；凈利潤43億，按年激增273.5%，ROE躍升至35.6%。彭博早前報道指，勝宏科技最快4月來港第二上市，集資規模或高達20億美元。