AI投資熱潮推動相關硬件板塊受追捧，印刷電路板製造商建滔積層板(01888.HK)逆市升逾10%，最高見34.36元，創新高，收報34.14元，升3.28元，升幅10.6%，市值突破1千億元。今年升逾158%。

花旗發表報告指，預期隨著旺季來臨，建滔積層板將更頻繁上調平均售價。估計今年銅箔的均價將較去年的每張116元，按年增加約68%至196元。花旗將建滔積層板2026至2028財年的盈測分別上調18%、23%及16%，目標價上調至43港元。由於上游玻璃織物及銅箔供應短缺，在中國工業人工智能基礎設施行業中，仍然首選建滔積層板。

建滔積層板4月3日發布加價通知：板料及PP半固化片價上調10%。漲價主要原因是上游樹脂、電子玻纖布等核心材料價格大幅上漲。電子樹脂作為PCB重要原料之一，受下游需求拉動及上游原料漲價影響，迎來高景氣周期。