華為半導體業務部總裁何庭波發布「韜定律」，是中國企業首次在全球半導體領域，提出引領產業發展的新原則，何庭波接受新華社訪問指出，隨着晶體管尺寸逼近物理極限，傳統摩爾定律的「幾何縮微」路徑日益難以為繼。華為因受制裁，比同行更早遭遇這堵「牆」，促使團隊「回到原點，尋找另外一條路」。

2019年5月，美國制裁華為，何庭波宣布華為自研的芯片由「備胎」轉正，她說，回顧過去6年，一路走來困難重重，有一段時間很沮喪，覺得無辦法了。但和夥伴談到歷史上李冰父子修建都江堰的故事，在沒有電、缺少機械的情況下，建造出一個偉大的工程，為當地解決水患，帶來繁榮，令她有很大鼓舞。

她說，華為成立「莫邪」工作小組，實際上有數萬人。「莫邪」的命名來自中國古代的鑄劍傳說，最後是通過鑄劍人的犧牲，鑄造出「莫邪、干將」。

何庭波說，她是在壓力忽然意識到，摩爾定律演進的本質並不是縮小晶體管的尺寸，而在於晶體管尺寸縮微帶來的收益。韜定律的答案是，不能只看空間，也要看時間。從晶體管、電路、芯片到數據中心，看每一層能不能減少等待、傳輸、同步和計算的時間。就好以將一座"平面城市"改成"立體城市"，區域之間安裝幾百萬台電梯，令到直達的距離大大縮短，從而節約時間，提高性能，令整個系統更快完成任務。

根據韜定律，華為過去6年研發了381款芯片，覆蓋通信、手機、通用計算和AI計算等領域。今年秋天，華為發布第一個完整採用邏輯折疊技術的新麒麟芯片。何庭波說，不能夠說相當於2納米，但性能、集成度、晶體管密度等方面，相比過去的提升是「跳躍性」的。

何庭波說，未來5年到10年，有信心在韜定律下穩步前進。加速度和另外一條路徑相比，會越來越好。她表示，未來5年到10年，半導體行業將遇到瓶頸，一定會認真思考韜定律這條路徑。重申未來10年，沒有一家公司能完成所有答案，歡迎學術界、產業界志同道合的夥伴加入，面對電子行業的共同難題，協力探索前行之路。