華為半導體業務部總裁何庭波繼續接受內地媒體訪問，是她自2019年發表「備胎」芯片轉正公開信後，時隔7年再次回到公眾視野，詳細闡述她提出的半導體「韜定律」，重申今年秋季華為將發布新款麒麟手機芯片，將是首款完整的「韜芯片」，在性能、集成度及晶體管密度方面，均會實現「跳躍性」提升。她強調，未來5至10年，華為有信心在「韜定律」下穩步前進，與另一條技術路徑的加速度相比，差距「不會越來越遠，只會越來越好」。

何庭波接受《人民日報》訪問指出，摩爾定律提出逾60年來，一直引領業界專注於芯片空間上的「幾何縮微」，但隨著摩爾定律逼近物理極限，經濟成本飆升，演進已出現放緩趨勢。「韜定律」的核心在於以「時間縮微」替代「幾何縮微」，通過邏輯摺疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。

提到7年前華為受美國制裁，她在公開信表示，華為打造芯片"備胎"是悲壯的長征，何庭波說，寫信當晚她沒有睡，思考如何活下來。指2020年5月以後，華為面對的各種牢籠，遠比想象中殘酷，形容是一夜之間被打回"原始社會"，和國外同行只能討論其他基本科學定理，她只能夠回到科學的第一性，從科學原點思考未來的道路。

她說，7年前不知道路在何處，雖然創辦人任正非提出：「沒有退路是勝利之路」，是一個非常大的決心和願景，但是有願景還要有技術道路。而「韜定律」就是華為的答案，認為是交出一份不錯的答卷，而且很有信心。

她說，過去6年，華為根據「韜定律」，自主研發了381款芯片，覆蓋光通信、數據通信、5G、手機、自動駕駛及通用計算、AI計算等領域，使重要產品得以重回市場。面對6年來的艱難處境，何庭波以「笨信念、笨功夫」形容團隊的堅持，認為「只要方向是對的，慢一點也沒關係，一直往前走，終歸可以找到橋和路」。

她表示，「韜定律」是華為基礎理論研究的突破，願意向全球學術界與產業界分享實踐經驗，共同應對挑戰，有人可能3天後就加入，有人亦可能要等3、5年，他們都歡迎，強調希望透過開放、合作、共贏，「一起把這件事做得更好」。