受AI基建投資熱潮帶動，銅箔、印刷電路板(PCB)和積層陶瓷電容(MLCC)相關股份顯著造好，勝宏科技(02476.HK)報410.6元，升31.8元，升逾8%。建滔系2隻股份再創新高，建滔集團(00148.HK)最高見104.2元，升逾16%，最新報100.7元，升11.4元，升近13%；建滔積層板(01888.HK)最新報81.05元，升15.45元，升23%。

A股方面，銅冠銅箔、逸豪新材、勝利精密等多隻股份漲停板。

分析指，隨著AI服務器從H100向GB200、Rubin升級，PCB層數從20層升至40層以上，單台高端銅箔用量大幅躍升，銅箔代際也從RTF向HVLP1至HVLP4剛性迭代。東吳證券測算，明年全球AI服務器高端銅箔需求將達到2.4萬噸，按年增長260%，2027年進一步翻番至5萬噸。

內地PCB龍頭生益科技、東山精密漲停，光學光電子龍頭三安光電亦漲停，MLCC概念股三環集團升近19%，半導體龍頭華潤微升逾11%，寒武紀升逾6%。

印制電路板再有加價消息，新餘木林森電子上周五起，對全線PCB產品價格上調20%，主要是因為PCB核心主材料覆銅板成本大幅飆升。今年以來，在AI服務器、高速交換機等需求帶動下，覆銅板、電子布、銅箔等PCB上遊材料持續漲價。

摩根士丹利報告指，隨著AI集群規模持續擴大，GPU之間的數據傳輸需求呈指數級增長，將推動光模塊需求快速爆發，當光模塊從400G向800G、1.6T甚至3.2T升級，其內部PCB的材料、層數和製造工藝都將迎來全面升級，從而帶動單塊PCB價值量大幅提升。

MLCC亦都加價，全球最大製造商日本村田公布，7月1日起，AI服務器和高端車規級MLCC產品全面漲價，加幅在10%至40%。目前，MLCC已成AI服務器第3大成本項目，僅次於GPU和存儲芯片。

多家機構預測，MLCC即將進入供應短缺周期，漲價預期持續升溫。一方面，AI服務器對MLCC的用量和價值量均大幅攀升，另一方面，AI PC、AI手機滲透率提升，叠加新能源汽車持續放量，共同為MLCC打開旺盛的下遊需求空間。

申萬宏源認為，在AI產業化背景下，作為算力基礎設施主力，電子板塊中的算力芯片、半導體存儲、PCB、被動元件等關鍵環節，正面臨前所未有的創新機遇。電子板塊的上市公司數量與產品範圍也在不斷豐富，孵化出多元產業鏈和投資主題，投資者可以在電子板塊找到多元投資機會。