ASMPT(00522.HK)公布，截至6月底止中期純利5.89億港元，按年升1.74倍，派中期息0.97元，按年多2.7倍。期內持續經營業務銷售收入89.03億元，按年升42.5%。毛利率41.1%，按年多86點子。

單計第二季，純利3.35億元，按年升1.55倍，銷售收入49.36億元，升52.1%。

集團預計，今年第三季銷售收入將介乎6.3億美元至6.9億美元之間，以中位數計按季增長4.8%，按年增長46.3%，高於市場預期。預期第三季新增訂單總額將繼續按季錄得高單位數百分比增長，主要受TCB及光子推動。

CEO預期隨著在華投資增　業務逐步提升

集團行政總裁吳世雄指出，上半年記憶體相關熱壓焊接(TCB)出貨較慢，主因HBM3E仍能滿足現有需求，客戶升級規格需時，影響採購節奏。不過集團持續獲得重複訂單，設備已用於8層堆疊HBM的量產，並正進行HBM4的低量產，同時已與主要客戶就HBM5簽訂聯合開發協議。近期從封裝測試廠客戶取得超過50部基底(C2S)的熱壓焊接訂單，大部分將於2027年首季交付，部分可於今年下半年交付，預期TCB可服務市場將在2028年超越16億美元，增長來自CPU需求、邏輯封裝及面板級封裝等。
 
吳世雄指，上半年中國市場收入按年增約5成，主要來自傳統封裝，先進封裝在中國的佔比低於其他地區，但預期隨著當地投資增加，相關業務將逐步提升。
 
市場關注的混合接合技術，吳世雄重申，集團的第二代解決方案在對準精度、接合準確度及產能效率等關鍵指標上具有競爭力，惟認為行業轉捩點可能落在2029至2031年間。他指，若HBM的堆疊高度限制獲放寬，TCB技術的使用壽命或可延長至HBM5，到時混合接合的普及時間表或會推遲。
 
今次亦是吳世雄卸任前最後一份業績，他表示，ASMPT在人工智能、先進封裝及光子學三大趨勢下定位良好，呼籲投資者繼續支持集團發展。