智能化芯片供應商君正股份(03223.HK)今日起至8月20日公開招股，公司計劃全球發售3128.73萬股，一成於香港作公開發售，集資最多31.41億元，發售價102.8元，每手100股，一手入場費為10383.68元，將於8月25日上市。國泰君安國際為獨家保薦人。
所得款項淨額約50%將用於加強三大核心業務板塊的技術創新和產品開發；約25%將用於戰略投資或收購；約15%將用於擴展銷售網絡並推廣產品；及約10%將用作營運資金及其他一般公司用途，包括日常營運和一般公司支出。