美國半導體製造商博通(Broadcom)正尋求通過特殊目的載具(SPV)，發行高達1000億美元的表外債務，刷新AI基礎設施融資紀錄，挑戰輝達的市場地位，計劃引發信用市場恐慌，博通的信用違約掉期(CDS)飆升至歷史新高。

彭博報道，博通正與黑石集團及阿波羅全球管理洽談，計劃通過SPV為AI芯片融資交易，籌集逾600億美元優先擔保債務，並可能附帶約300億美元次級債務，總規模高達1000億美元，成為迄今最大規模的SPV融資交易。受益方包括AI公司Anthropic等。消息公布後，博通股價盤後一度上漲逾1%，但債券及衍生品市場反應截然相反，CDS急速走闊創歷史新高。

交易採用表外設計，由SPV發行，博通將為部分優先擔保債務提供信用背書，使債務獲得投資級評級以降低融資成本，但大部份不會出現在各方資產負債表上，令或有負債難以被市場完整定價。

對Anthropic而言，計劃可以提前鎖定芯片資源，確保模型訓練與推理的算力供應；對博通而言，則意圖擴大芯片銷售規模，強化對輝達的競爭。博通行政總裁此前預計，明年AI芯片銷售額將突破1000億美元。

不過，評級機構表達關切。穆迪警告，博通或有債務大幅增加，即便現有槓桿率較低，亦將限制財務靈活性；DoubleLine投資組合經理Entina形容，做法是"鑽系統空子"，試圖從評級機構獲得優待，掩蓋財務現實。