華為輪值董事長汪濤在華為全聯接大會宣布，昇騰960DT將提前3個季度、在2027年第一季發布，昇騰960PR提前一個季度，在明年第3季推出，兩款晶片性能均「實現翻一番」。他又表明，華為AI戰略的核心是算力，將堅持硬件變現。

汪濤披露，昇騰系列將堅持一年一代的演進節奏，2028年及2029年陸續推出昇騰970、980晶片，依托「韜定律」的創新方向實現算力規格繼續翻倍，訪存帶寬、訪存容量、互聯帶寬等亦大幅提升。

他同場宣布昇騰950超節點已開始規模商用，部署超過1000套。對比去年路線圖，960系列原定2027年第四季推出，今次不單分拆DT、PR時間表，960DT更大幅提前9個月，顯示華為正將AI戰略從參數發布推向交付期。

光互聯方面，華為新一代「近封裝光學」(NPO)產品Hi-ONE正式亮相，是業界首個量產的NPO產品，亦是唯一實現內置光源的NPO產品，華為並在全球光互聯標準組織提出NPO標準立項建議。

汪濤同時闡述華為智能時代的部署，強調以「超節點+集群」打造中國堅實算力底座，構建開源開放的算力生態，積極擁抱「百模千態」。盤古大模型的定位由服務行業大模型，進一步轉向提升華為自身產品的智能化能力。