摩根大通首次覆蓋建滔積層板(01888.HK)，給予「增持」評級，目標價65港元，相當於2026及2027年預測市盈率21倍及13倍，對比過去10年平均12.5倍。摩通指公司是全球最大常規覆銅面板(CCL)生產商，亦是僅有2家擁有完整整合印刷電路板(PCB)材料供應鏈的公司之一。

摩通表示，人工智能及一般伺服器需求急增，令玻璃布大幅短缺，電子級玻璃布價格今年以來已上升逾100%，預計短缺至少持續至2027年。預測建滔積層板2025至2028年每股盈利將上升8倍，受惠CCL混合平均售價累計上調150%、產能擴張及織布機隊規模擴大。

摩通説，建滔已鎖定日本供應商未來2年織布機供應約35%至40%，機隊可由2026年約3300台擴至2028年約5800台，貢獻逾50億港元淨利潤增長。銅箔方面，清遠新廠將於2027年第3季度起，大幅量產HVLP1-3產品，預計2026年加工費可上漲20%至60%。

估值方面，摩通指建滔積層板現時僅以今明兩年預測市盈率15倍及10倍交易。創辦家族今年6月至7月曾減持股份，但交易所文件顯示，創辦家族及管理層在強勁的2026年上半年業績後，已恢復買入母公司建滔集團(00148.HK)及建滔積層板股份。摩通目標價基於2027年市盈率20倍，已計入30%折讓，反映市場對家族持股變動的持續憂慮。