半導體分析機構Kurnal Insights發布華為麒麟9050 Pro晶片的裸片(Die Shot)顯微照片，首次清晰展示這款晶片的內部物理結構。內地科技媒體分析指，照片顯示，麒麟9050 Pro由兩顆尺寸完全相同的裸片垂直堆疊而成，每顆尺寸均為11.13mm × 10.84mm，面積約120.65mm²，略小於前代麒麟9030S的122mm²。

兩顆裸片分工明確，一顆負責核心計算邏輯，另一顆專用於SRAM和緩存，兩者通過高密度垂直互連技術連接。這一結構是華為「邏輯摺疊」(LogicFolding)技術的首次商業化落地，將晶片由傳統平面布局改為垂直堆疊，以極短的垂直互連，替代長距離水平走線，在不依賴更先進製程的前提下，大幅提升有效晶體管密度。

工藝方面，報道引述消息指，計算裸片採用中芯國際(00981.HK)N+3工藝，SRAM裸片採用N+2工藝，兩顆裸片使用不同工藝節點的組合，在業內尚屬首次。據Bernstein研報估算，麒麟9050 Pro的等效晶體管密度達每平方毫米2.38億個，較上一代麒麟9030 Pro的約1.55億個提升超過50%。據資料，大致相當於台積電或英特爾先進工藝中的3納米級別的制程工藝水平。

報道指，垂直堆疊雖令單顆裸片面積縮小、有利提升良率，但後續垂直鍵合與封裝工序顯著增加工藝複雜度。今次裸片顯微照曝光，首次從物理層面證實，華為通過架構創新而非製程微縮提升晶片性能的路線可行。