美國晶片巨頭高通獲得華為新型「邏輯摺疊」(LogicFolding)芯片技術相關專利的許可，彭博報道指，交易對華為及他們拓展海外人工智能市場的努力而言，是一項進展。

華為發言人表示，相關的多年期協議，是兩家晶片公司專利交叉許可協議的一部分，涵蓋5G設備、AI服務、近封裝光學、共封裝光學以及網絡等相關的技術。

華為指，高通同時收購華為部分涉及計算、人工智能、網絡等技術的美國專利。交易將於獲得必要監管批准後完成。協議體現雙方對知識產權的共同承諾，以及符合公平、合理及非歧視(FRAND)原則的實踐。

華為沒有披露與高通這項交叉許可協議的金額。彭博指，根據美國Hart-Scott-Rodino反托辣斯改進法，這項交易須接受美國聯邦貿易委員會審查。相關法例適用於價值超過1.339億美元的交易。華為發言人表示，與高通達成協議後，公司所有專利許可協議的合同總價值預計將超過69億美元。

華為副總裁兼知識產權部部長樊志勇表示，協議不僅體現華為創新的價值，亦認可高通對現代通信技術的基礎性貢獻。高通技術許可執行副總裁兼總經理John Han表示，協議重申行業對高通5G技術領導地位及其5G標準必要專利(SEP)許可計劃成功的認可，亦反映高通對華為在5G及其他技術領域持續創新及知識產權的認可。