華為在海外社交媒體賬號，披露上月底華為常務董事、終端BG董事長余承東和國際媒體會面的紀要，余承東表示，自2019年起，為求生存，華為終端克服重重困難，聯合內地供應鏈，依靠本土技術與能力，實現先進芯片製造、自研操作系統、自主開發基礎工具與軟件，逐步搭建起國內供應鏈。2023年，重啟智能手機芯片的國內生產。

余承東指，依托自研芯片、鴻蒙系統，借助國內供應鏈、原材料與製程工藝，華為基本擺脫對美國技術的依賴。他以剛剛發布的Mate90系列為例，搭載最新麒麟9050Pro芯片，採用邏輯堆疊技術，整機性能較上一代提升31%。雖然獲取先進半導體製程受到限制，但這套芯片能效更高，整機系統綜合性能大幅提升。未來一定會有更多機型搭載邏輯堆疊芯片。

華為輪值董事長徐直軍與海思首席科學家廖恒，在上海舉行的華為全聯接大會期間，和媒體會面時表示，華為在大會展出昇騰950和Atlas 950超節點，華為將全新計算架構命名為Peerium，能夠令讓以百萬計的處理器，組成一台計算機。目前，華為正部署和測試25.6萬張卡規模的Atlas 950 SuperPoD超節點。廖恒預計，未來2年內，中國將出現約6至7個前沿AI實驗室，目標都是訓練參數規模在10萬億到40萬億之間的基礎語言模型。這些數字與超節點的內存容量和規模大致匹配。

至於高通與華為昨日公布達成專利許可協議，高通方面回應內地傳媒查詢，指雙方達成一項多年期、廣泛的專利許可協議，涵蓋雙方在多個技術領域的交叉許可，協議具體條款屬於保密內容，但高通並非凈支付方，協議同邏輯折疊芯片技術有關的說法，亦都不屬實。高通確認，公司已同意收購華為在多個技術領域的部分非蜂窩通信美國專利。