AI基礎設施投資熱潮出現嚴重供需錯配。摩根士丹利分析師警告，正生產的半導體數量，已經超過可供安置的場所；到2028年，美國數據中心電力缺口，將達到同期晶片銷售所需電力的3分之1，市場對半導體出貨量的樂觀預期，面臨被證偽的風險。

彭博專欄作家Chris Bryant分析指，晶片產能擴張快過數據中心建設，電力短缺、供應鏈瓶頸及監管審批延誤，令大量項目延期。據市場情報機構Currence數據，今年宣布的大型數據中心項目，有一半仍未動工，原因包括設備與勞動力短缺、社區反對、施工禁令、許可證延誤，以及電網接入周期漫長、燃氣輪機產能不足等。彭博的數據顯示，美國數據中心在建管道中，近半數由首次涉足這個領域的開發商主導，令外界無信心問題能夠快速解決。而借貸成本上升、貸款機構趨於審慎，亦都令項目融資的不確定性加劇。

芯片和數據中心之間的供需錯配，正演變為潛在的財務風險。據估算，目前AI企業持有、尚未投入使用的資產規模已接近3500億美元。彭博研究建議，可將現有數據中心的舊款芯片，替換為輝達最新、計算效率更高的型號，但將進一步推高超大規模雲廠商本來已經龐大的資本支出，並增加折舊壓力。輝達在最新財報中，亦明確提示數據中心建設瓶頸，可能制約未來財務表現。