華為半導體業務無線終端芯片產品管理部部長徐松餘表示，2027年的麒麟芯片，目前已經在團隊手上，進入測試階段，目前所有測試結果都符合預期。他表示，由此可見，未來10年的演進是可以持續的。

徐松餘在上海練秋湖研發中心舉行的麒麟芯片技術交流會說，在探索邏輯折疊的初期，他們是很不確定的，因為業界從來沒有人做過，連工具也沒有，亦沒有方案。到底能不能夠有成果，能不能夠實現高良率的量產，都不確定。但是隨著探索展開，他們發現每一個階段的結果，都符合預期，甚至超出預期。

華為2020年推出麒麟9000芯片後，受到供應限制，直至2023年8月，麒麟芯片重新回歸手機產品。華為披露，2023年以來，基於麒麟芯片的終端產品，累計發貨已經超過1億部。

徐松餘表示，麒麟9050系列首次實現邏輯折疊技術量產，晶體管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。

徐松餘說，麒麟9050 Pro目前的混合鍵合間距是1.5微米，華為計劃在明年進一步縮小至1微米，並在未來探索更多層的邏輯折疊。混合鍵合的間距如果持續縮小，就能做出更多高速通道，實現更多邏輯折疊，在產業鏈合作夥伴支持下，現時所有進展都符合預期。未來是否會應用於中低端產品，具體取決於產品的需求。