港股今日反覆向下，恒生科技指數跌2.8%，AI硬件及晶片股等受Alphabet、三星電子等業績拖累，半導體股蒸發昨日升幅。香港股票分析師協會理事連敬涵認為，反映市場對AI相關股份的信心仍然脆弱，本地晶片股短期或繼續受外圍晶片股表現影響，不排除進一步下試低位。

至於中資金融股今日力撐大市，其中建設銀行(00939.HK)及工商銀行(01398.HK)都創上市新高，連敬涵認為，資金目前主要流向內銀股，因為受外圍市場及金融市場波動影響相對較低，淨息差等因素暫時未對股價構成明顯壓力，資金繼續流入的機會較大。多間內銀股明日公布第三季業績，若表現沒有重大偏差，股價有望維持強勢。

至於內險股，連敬涵提到中國平安(02318.HK)今日雖上升2.5%，但整體走勢仍處下降軌道，相信與內地股票及債券市場收益轉差有關。由於保險公司投資表現與資本市場關係密切，認為現階段內險股並非理想吸納對象；若投資者希望較穩健地配置金融股，內銀股的吸引力相對較高。