內地半導體封測服務供應商芯德半導體(07672.HK)今日起至11月5日公開招股，合共發售1.065億股，當中10%在香港發售，每股發行價介乎8.6元至9.6元，集資最多10.23億元。一手500股，入場費約4848元，股份11月10日掛牌。華泰國際為獨家保薦人。
所得款項淨額約69.5%將用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備；約17.6%用於提升先進封裝技術的研發能力及提高公司於半導體封測行業的技術競爭力，特別是專注於推進CAPiC平台的封裝與測試技術；約2.9%用作提升公司商業化能力及擴展客戶協作生態系統；約10%將作營運資金及其他一般公司用途。
公司今年首4個月虧損1.619億元人民幣。