美國進一步打壓中國電訊設備製造商華為，商務部將修改出口規例，限制全球軟件及科技公司向華為供應半導體產品。在新規例下，使用美國晶片設備的外國公司，向華為或轄下海思半導體供應晶片前，要先獲得美國政府的批准許可；華為若要繼續從美國公司獲得晶片，亦要取得美國商務部的許可。美國商務部長羅斯表示，目前的規則一直存在漏洞，令到華為可以與外國生產商使用美國的科技，今次修例是要修補漏洞，保障美國國家安全。美國國務院官員指，剛宣布在美國設廠的台灣晶片代工企業台積電，亦未必獲許可與華為繼續做生意。不過另一方面，美國商務部將容許美國企業與華為做生意的臨時許可，再延長多90天至8月中。
中方警告會向美方反制，包括可能將美國有關企業納入「不可靠實體清單」，對高通、思科、蘋果等進行限制或調查、暫停採購波音飛機等。