彭博社引述消息人士指，中國正制定新政策，以發展國內半導體產業，應對美國政府限制，並形容中央視有關政策如當年發展原子彈一樣重要。消息人士指，中國計劃在2021至2025年期間，大力支持發展第三代半導體產業，在十四五規劃中加入在科研、教育和融資方面一系列支持行業措施，下月將提交給國家最高領導層。
中國半導體開發商一直依賴於美國製造的晶片設計工具和專利、以及美國盟友的關鍵技術。隨著中美關係逐漸惡化，中國公司從海外獲得組件和晶片製造技術的難度也越來越大。