信和(00083.HK)及其牽頭財團，成功投得兩幅大埔低密度住宅地皮，令其可以將項目，連同毗鄰的三幅地，將五幅接連的地皮合併發展，涉及總樓面超過三百萬平方呎。 黃志祥指，雖然他們已持有鄰近地皮，但其他發展商並無搶高價格，感到很開心，認為是其他發展商「俾面」，好開心能投得兩幅地皮。項目會與建豪宅，包括獨立屋及分層單位，料兩年幾後落成。 他又表示，計及每呎二千七百元的建築費，認為今次投地的作價合理，反映樓市無泡沫，又指信置目前沒有集資壓力。 信和以獨資方式投得首幅拍賣的D1地皮，以五十一億五千萬元成交，高底價四成三。至於第二幅拍賣的D2地皮，則由其牽頭財團投得，信和佔財團八成半股權，嘉華佔一成半。