人民日報發表文章，指中國高端芯片研製已具備基礎。文章指，中國自2008年起進行國家科技重大專項，已成功打造中國集成電路製造業創新體系，主流工藝水平嶺提升，成功研製30多種高端裝備和靶材，拋光液等產品，性能達到國際先進水平；封裝企業從低端進入高端，三維高密度集成技術達到國際先進水平，形容是從無到有的突破。
文章引述中科院半導體所副所長祝寧華指，中國近年支持光電子領域的科技創新，投放大量資金去研究光電子芯片和模塊的關鍵技術，取得豐碩的創新性成果，認為中國已掌握中低端光電子器件關鍵技術，具備生產能力，但產能不足。