工信部總工程師陳因表示，近年在市場需求拉動下，中國的集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，但在芯片設計、製造能力和人才隊伍等方面仍存在差距，需加快發展。他又指，未來會加快推動核心技術突破，加強國際間產業合作，而國家集成電路產業投資基金正進行第二期募集資金。