內地電訊設備製造商華為，在面對美國為首的西方國家打壓下，公布集團的5G發展部署，以及發布多款5G產品，包括全球第一款5G基站核心晶片，這款名為華為天罡的晶片，運算能力提升2.5倍，亦可令基站尺寸縮小超過5成，重量及功耗節省超過2成，安裝時間比標準4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難及成本高等挑戰，將有助推動全球5G大規模快速部署。
華為透露，目前已經獲得30個5G商用合同，其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區3個，同時有25000多個5G基站，已發往世界各地。集團又會在今年推出第一款5G折疊手機，相信最快今年內成為全球最大的智能手機供應商。華為董事長梁華，早前反駁公司被指為中國政府從事間諜活動的講法，要求外界取出證據，證明華為產品裝有後門程式。