日經新聞報道，中國最大電訊設備製造商華為，希望晶片的最後工序，能夠在中國完成。報道指，華為向國內外的半導體相關供貨商提出，希望最快在今年底前，將晶片封裝測試及晶片印刷基板工序，大部份轉移到中國完成，令華為可以加強掌握自身供應鏈。報道指，華為未來的供應鏈策略是本土化，以有中國產能的供貨商為首要的策略夥伴；同時亦積極扶植中國供貨商的技術能力。