華虹半導體(01347.HK)總裁唐均君表示，隨著國內5G和新能源汽車的發展，用於機動車的半導體器件IGBT的需求會越來越大。
執行副總裁兼首席財務官王鼎在分析員會議上表示，公司的8英寸晶圓三廠仍然有空間增加2萬片的月產能，並會持續改善產品組合和營運。他說，由於市場價格下跌，集團的8英寸晶圓廠收入按年減少，今年第二季的價格按季持平，集團目前未有上調價格，會小心決定未來價格的上調。
王鼎說，集團在無錫的12英寸晶圓廠仍在投產的早期階段，產能利用率逾50%，大部分生產的產品都是CMOS影像感測器(CIS)，預計這間廠的智能卡芯片產量會逐步增加。他又說，目前有6種產品符合在這個工廠研發，預計無錫廠的月產量接近2萬片，預計到年底或明年初月產量會達到4萬。