美國除了對晶片實施出口管制，亦加強國內晶片補貼。美國商務部長雷蒙多接受外電訪問時預計，明年將提供10至12項半導體撥款項目，包括可能重塑美國晶片生產的數十億美元補助，期望將美國生產的半導體比例由約12%提高至近20%，擁有至少兩個領先的製造業集群。

她又希望美國擁有領先的記憶體及封裝生產能力，可滿足軍事對現有及成熟晶片的需要。而美國目前並無任何尖端製造業，希望將比例提高至10%。

首筆撥款是向英國航太系統(BAE Systems)廠房補貼3500萬美元，用於生產戰鬥機晶片。而英特爾、美光、格羅方德等公司都正尋求在晶片項目中獲得大量資金補助。

雷蒙多表示，目前已收到逾550份意向書和近150份預先申請、完整申請和概念計劃，由於申請眾多，可能有企業會失望而回，強調會以國家安全為目標，用投資來實現這些目標。

美國國會已撥款390億美元用於激勵措施，以鼓勵公司建造和擴大設施，獎勵方式將是補助、政府貸款或貸款擔保。