彭博引述消息報道，阿里巴巴(09988.HK) 準備將旗下晶片製造企業平頭哥半導體上市。第一步計畫將平頭哥重組為部分由員工所持有的企業，隨後將探索IPO方案，但未有明確時間表。
消息指，相關的流程仍處於早期階段，未清楚平頭哥能夠獲得多少估值。