台積電在技術研討會前發布演示材料，預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，高於之前預測的1萬億美元。
台積電預計，人工智能和高性能計算，將佔1.5萬億美元市場的55%，其次是智能手機(20%)和汽車應用(10%)。
台積電表示，公司在去年和今年加快產能擴張速度，並計劃今年建設九期晶圓廠和先進封裝設施。 預計將大幅提升最先進的2納米芯片和下一代A16芯片的產能，2026年至 2028年的複合年增長率(CAGR) 將達到70%。