《華爾街日報》引述知情人士指，美國政府正研究向中國實施新的貿易措施，限制華為使用美國製造的晶片；報道指，商務部正草擬修訂「外國直接產品規定」，如果美國晶片製造商，要以美國設備向華為生產晶片，必須先取得華府許可，另一項規定亦會限制美國公司的海外工廠，向華為供應產品的能力。
報道指，有關修例討論已進行了數星期，但總統特朗普並未檢視過，預料中方會視為威脅。有業界人士認為，行動目的是要拖慢中國的科技進展，但將干擾全球半導體供應鏈，亦會打擊很多美國公司的發展。