中美關係緊張之際，美國手機晶片生產商高通宣布，已經解決與中國通訊設備生產商華為的專利許可糾紛，並與華為簽署長期協議，高通可以獲得華為提供的一筆18億美元款項，用以支付之前未付的許可費，換取高通授權華為使用有關專利技術。高通認為，今次協議有助推動未來銷售有顯著增長。
雖然特朗普政府限制高通向華為出售晶片，但並不影響最新協議涵蓋的許可安排。