野村證券最新報告指，雖然近期AI半導體板塊出現回調，但產業投資周期遠未觸頂。隨著雲廠商資本開支持續擴張至2027年，先進封裝、印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)等零部件短缺將推動漲價與盈利上修，下半年市場或迎來史上最嚴重的供應鏈錯配。

野村指出，許多零部件供應商嚴重低估人工智能帶來的訂單上行潛力。除先進製程、存儲器外，PCB、CCL、高端電容器、電源管理半導體及光學元件均已陷入短缺。隨著輝達Rubin架構和亞馬遜 Trainium 3下半年量產，供需狀況將進一步惡化。由於新建產能需時2年，明年供應仍受限，漲價趨勢將持續擴大。

數據顯示，全球數據中心項目已增至280個，其中吉瓦級項目約50個，預計2027年新增算力部署達32吉瓦。中國政府亦計劃未來5年，投資2950億美元建設全國性AI算力網絡，為硬件需求提供堅實支撐。

巨頭爭奪先進封裝產能

同時，台積電正激進擴張CoWoS先進封裝產能，2027年目標達200萬片，但受晶圓級基板等瓶頸限制，實際產出或僅180萬片。野村預測，輝達2027年仍佔台積電約55%的CoWoS產能，Google TPU份額將從23%躍升至27%，AMD及亞馬遜AWS等廠商產能空間恐被嚴重擠壓。

另外，代理型AI（Agentic AI）崛起，意外推動傳統服務器CPU需求激增。AMD預計2030年服務器CPU總潛在市場將超1200億美元。野村大幅上調2026及2027年AI服務器營收預期，分別增長78%及76%，並重申對台積電、ASE、聯發科等九家亞洲AI科技公司的「買入」評級，建議投資者逢低買入。

半導體第2輪漲價潮啟動

而踏入7月，全球半導體行業迎來新一輪價格調整。芯聯集成宣布第3季度產品加價15%至25%，為年內第二輪提價。斯達半導、揚傑科技、士蘭微等國內功率半導體龍頭亦全線跟進加價。據統計，上半年已有超過20家國內外半導體公司發布首輪加價通知，目前宣布漲價的國內外公司已近20家。