AI需求持續引發半導體供應鏈緊張，其中印刷電路板的原材料之一電子布，龍頭廠商富喬工業今個月起加價，傳統印刷電路板及消費電子領域的普通E-glass電子布，統一加價30%，AI服務器及高速高頻板應用的低介電常數電子布則加價15%。

富喬方面證實，目前部份主流型號都已無現貨庫存，暫時無法承接新訂單。公司表示，漲價主要由下游需求持續增長，及上游玻璃纖維紗成本上漲共同推動。當中普通電子布因供需缺口更大，漲幅反而高於高端產品。中郵證券指出，供給端結構調整導致傳統電子紗庫存處於歷史低位，織布機新增產能短期難以釋放，漲價行情有望延續至年底。

同時，被動元件大廠國巨亦宣布全系列電容產品加價，而且加價對象首次納入直接客戶（EMS/OEM），等同現貨價與合約價同步上調。代理商證實，國巨原廠價格漲幅約50%，而現貨市場價格漲幅更大，高端電容產品近月最高漲幅接近10倍。

中信證券預期，在國巨帶動下，更多電容廠將於7月前後落實加價，今輪加價周期有望延續超過一年，幅度可能翻倍。

另外，全球封測龍頭日月光7月再度上調先進封裝報價，漲幅最高超過20%，主要面向CoWoS及FoCoS等品類，美國核心客戶都納入加價範圍。日月光首席營運官吳田玉表示，漲價反映原材料價格上漲及資本開支大幅提升，公司年度資本開支已從過往約20億美元增至2026年的85億美元。

業界預期，下半年繼續漲價為大概率事件。機構預測，全球先進封裝市場規模將從去年的540億美元，倍增至2031年的1090億美元，而2.5D/3D封裝產能緊張格局預計延續至2027年下半年。國內封測廠正加速擴產，合計投資接近350億元，有望借今輪景氣周期進一步提升技術實力。